，晶振片距离束源炉或者电加热装置垂直距离越远，单位时间内收集到的扩散出来的靶材分子数量就越少。
如果晶振片的位置偏向标准位置的下方，也就是靠近束源炉或者电加热装置，就会导致检测到的蒸镀速率大于实际的蒸镀速率，从而使得实际膜厚偏薄。
很容易理解，假如实际蒸镀速率是0.2埃每秒，显示蒸镀速率是0.4埃每秒，预期蒸镀膜厚是20埃，蒸镀50秒后，按照仪器显示的话，就已经达到了20埃的厚度，但实际上的厚度却只有10埃。
反之亦然。
因此，当下的情况就是在搬运的过程中，可能发生了震动，使得晶振片的位置偏向了标准位置的上方。
出现了问题，就要调整。
现在主要有两种调整方法。
第一种是直接把晶振装置安装到原来的标准位置。
这种方法听起来很简单，但实际上操作起来很麻烦，需要消耗大量的时间去调整、摸索。
首先需要调整一次，蒸镀一次，然后用sem或其他手段表征测试一次实际厚度，看是否和预测膜厚相符合。
如果符合，就说明调整好了，但一发入魂的概率很低。
大概率是很难一次弄好，这时候就需要反复进行“调整、蒸镀、测试”过程，直到理论和实际相符合。
第二种，是以现在的晶振装置位置，去重新标定各项蒸镀参数，比如z因数等等。
这种方法挺起来也挺简单的，但因为仪器是集成好的，内部的具体原理，以及计算膜厚的公式只有厂家那边知道，对于用户来说，想要自己去标定参数，难度还是有些大的。
所以大概率只有把厂家喊过来，才能进行维修，而这种高价的仪器，如果喊来厂家来维修，费用基本都是大几千甚至上万的。
两种方法，许秋权衡了一番，最终选择了第一种，毕竟，他有系统可以帮忙摸索嘛。
现在，许秋已经把复制到模拟实验室中的这台调试好了，到时候返校过后他打算去一趟江弯，提前把现实中的那台也调好。
另外，其实还有第三种调整方法，虽然不是很提倡，但也不失为一种方法。
那就是忽略实际上的膜厚，只用仪器显示出来的数据作为参照。
也就是说，我们不去管实际膜厚是多少，就认定仪表显示出来的结果是相对正确的，哪怕仪器数据和实际数据之间的误差会很大。
因为这种方法不需要标定实际的厚度，可以直接进行优化，所以比较节省时间。
而且，对自己课题组内部的研究也没什么影响，只要找到最佳的条件，并一直沿用即可。
不过，如果把文章发表了出去，可能会导致同行们很难重复实验结果。
像是蒸镀传输层、电极的话，其实倒还好，因为这些对于器件性能的影响并不是很大，膜厚差10%-20%，最终效率的绝对数值，可能也就差0.5-1%，其他课题组还是可以大致重复出来的。
但如果是一些关键性的实验操作，存在问题的话，那想要重复出来就很难了。
现实中，确实也存在使用第三种方法的课题组，有些可能是故意想模糊实验条件，也有些可能是无意的。
比如，张三是做有机合成的，他要合成某种化合物，参照了一篇文献。
文献中说：“某个反应要在常温中剧烈搅拌过夜，然后……最终得到化合物3。”
结果，张三实际重复了一遍，发现最终合成出来一了烧瓶的渣渣，点了个板，发现上面全是点，喜提一根“糖葫芦”。
张三分析原因，发现发表这篇文章的课题组在咖喱国，文章发表日期是在夏天，而自己是在国内北方的
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